当前，全球半导体照明产业已经形成以美国、欧洲、亚洲三大区域为主导的三足鼎立的品牌分布与竞争格局。根据市场占有率、技术实力和研发能力所构成的品牌影响力来划分，全球LED品牌格局现阶段已呈现出以美、欧、日为产业龙头，韩国、台湾紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布局势。其中，日本LED凭借着较强的技术实力，雄踞高端LED市场;欧美则作为传统照明的强势区域，在全球照明市场拥有较大份额;中国由于近年来产业发展快速，目前已成长为全球重要的LED生产基地。

    转眼来到2013年底，LED照明需求的迸发，LED产业终于渡过2年的寒冬，进入春暖花开的日子。在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时，LED封装厂2013年也没闲着，在封装制程中导入EMC支架成为各家一致的目标。

　　EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。而EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，掀起这波EMC扩产热潮。

　　作为EMC的发展先驱，日亚化2013年以月产能800KK稳居EMC产能冠军，紧接在后的是大陆LED封装厂天电，月产能维270KK，台湾封装厂则以单月120KK的荣创产能最大，近期被中电收购的启耀单月也有80KK产能，亿光单月EMC产能则为60KK。进入2014年，各厂持续扩增EMC产能的计划不变，值得注意的是，陆系封装厂切进EMC市场脚步积极，可能成为2014年异军突起之秀。

　　近年来，中国的LED产业开始面临转型升级的阵痛。近日，业内人士厉俊在投中年会上表示，大部分中国的LED企业不具备核心技术，因此都集中在下游灯具生产环节，再加上主要依靠政府补贴和工程项目吃饭，因此很容易一哄而上，造成产能过剩、恶性竞争。